核心产业创新与半导体产业发展全球会议召开

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推动全球半导体产业创新发展，加强核心产业与金融机构合作，推动关键技术升级和产业落地...昨天，核心产业创新与半导体产业发展全球大会在双流区召开。

本次会议由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息产业联盟(以下简称融信联盟)和成都市人民政府联合举办。会议汇聚了产业联盟成员企业领导人、世界知名半导体行业、互联网汽车制造、消费电子等领域的大企业领导人、金融机构高管和研究机构专家，共同解读半导体产业升级和金融投资的一体化趋势，推动集成电路相关企业融入成都，有效发挥产业集群效应。

值得注意的是，双流区政府和建光资产在会上签署了生态圈战略合作协议。战略合作协议包括成立一个工业基金；规划以半导体项目地产为主线，集金融、科技创新、产业服务及相关配套设施于一体的工业园区；打造以S&T SoC芯片项目为核心的“1+N”产业集群，为双流打造国际一流的半导体产业生态系统。据报道，此前国内知名的荣信联盟手机芯片设计企业凌盛科技已经登陆成都，并选定了办公地点。该公司预计将于6月正式开业，并成为双流区首家登陆的半导体设计公司。

同时，中关村融信金融信息产业联盟与中国建设银行四川省分行签署了战略合作协议。

有关官员表示，一系列签约项目的落地将进一步整合行业上下游企业资源，加强金融资本与行业的融合，帮助成都提升集成电路产业，突出打造西南产业集聚地，帮助成都加快建设充分体现新发展理念的城市。(陈主编)

原名称:全球核心产业创新与半导体产业发展大会在蓉召开

来源：成都新闻网