“realme 7 系列预计将搭载高通骁龙875芯片”

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根据此前的官方消息，高通将于12月1日召开高通龙技术峰会，明年主流旗舰优先的新5纳米龙875旗舰平台将正式亮相。 现在有新消息。 最近，自述副社长徐起含蓄地表示，自述家族期待搭载机型。 出乎意料的是，这台机器是迄今为止曝光的新的realme7系列。

根据自述副总经理徐起新发布的信息，自述将采用新的旗舰解决方案。 根据之前透露的信息，这台机器是明年年初推出的新的realme7系列，包括realme7和realme7pro两个版本。 所安装的这一新解决方案基于5纳米的工艺制造，采用1+3+4的8个核心设计。 其中之一是超大型核心酷睿1，峰值性能比酷睿78高23%，可以说是真正意义上的超大型核心。

另一方面，根据此前明确的信息，新的realme7系列旗舰将继续挖掘全面屏的设计，搭载自主开发的125w智能闪存充电技术( 20v/6.25a )，推出划时代的3路充电处理方案 此外，该技术支持多种快速充电协议，可对笔记本电脑等大功率设备进行快速充电，支持vooc、dart、warp、supervooc、supervooc2.0、superdart快速充电协议

据报道，新的自述7系列旗舰将于2021年q1发布，并计划搭载高通量875旗舰平台。 这是第一个龙875模型。 越来越多的细节，我们拭目以待。

来源：成都新闻网